本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
工作原理：
本系列研磨機為精密磨削設備 , 上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動 .磨削阻力小不損傷工件 , 而且兩面磨削均勻 , 生產效率高。
主要特點：
·本機主體結構采用一次成型工藝，合理的結構大大提升整機剛性；
·采用人機操作界面，直接通過觸摸屏設定各相關參數，液晶觸摸屏實時顯示當前工作壯態及相關設定參數，系統提供500數據存儲，菜單式操作方便快捷；
·通過人機界面控制變頻器驅動電機，起停設有緩沖延時，運行穩定沖擊小，上下研磨盤設有快升快降緩升緩降功能有效降低產品報廢率；
·采用斜齒搭配設計優良的傳動系統運行高效穩定，噪音??；
·上磨盤自動找平，無需人為干預，有效解決錯盤問題，上磨盤具備自鎖功能安全性能進一步提高；
·采用獨特的設計，中心齒輪直徑減小，加工面積增大，速比可調游輪可正反轉，節省能耗的同時生產效率大大提高；
·太陽輪與內齒圈同步升降，滿足取放工件及調整游輪嚙合位置的要求；
·采用集中潤滑系統，對各相對運動面進行充分潤滑。
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型號Model |
單位Unit |
設計值 |
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研磨盤尺寸Plate size |
mm |
1053*530*45 |
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研磨厚度Min.workpiece thickness |
mm |
0.4 |
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游星輪片數量Number of carriers |
片 |
7片（柱銷式） |
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最大研磨直徑Max. Workpiece diameter |
mm |
Φ280 |
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下磨盤轉速Lower plate rotational speed |
rpm |
2-45（無極調速）(Stepless change speed) |
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加工件精度Machined work piece precision |
在來料平行度0.005以內時保證平行度0.005，表面粗糙度不 大于Ra0.15μm,拋光件Ra0.125μm The parallelism is 0.005 when the parallelism of the incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm |
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主電機Main motor power |
380V/15Kw/1450rpm |
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下研磨盤跳動Lower plate run out |
mm |
≤0.05 |
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修正輪修正平行度Correction wheel correction parallelism |
mm |
≤0.005 |
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外形尺寸Overall dimension |
mm |
1800*1400*2680 |
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機器重量Machine weight |
Kg |
3200 |
