該機主要應用于玻璃、陶瓷等非金屬材料的手機2.5D、3D蓋板以及鋁合金等金屬材料后蓋的拋光。
主要特點：
·采用4工位結構，三工位拋光可實現粗中精三段工藝一機解決；
·下盤旋轉，可實現不停機上下料，提高設備效率；
·裝夾方便，自動排液，拋光穩定可靠；
·柔性加載系統，實現硬脆零件的高效拋光；
·觸摸屏人機操作界面，PLC控制，界面友好，信息量大。
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設備行程（磨組導軌上銀） Equipment stroke (grinding group guide:HIWIN) |
X軸行程150(mX 軸行程 150(mm)、X-axis stroke Y 軸行程 150(mm) 、Y-axis stroke Z 軸行程 150mm Z-axis stroke |
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設備移動速度Equipment movement speed |
X 軸 10 米 /min、 Y 軸 10 米 /min 、Z 軸 10 米 /min X axis 10M/Min、Y axis 10M/Min、Z axis 10M/Min |
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定位精度positioning accuracy |
±0.02/150mm |
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重復定位精度Repeatability |
±0.03/150mm |
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進口CNC控制系統Imported CNC control system |
12軸 axis |
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工件數量Number of workpieces |
4 |
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磨頭數量Number of grinding heads |
3 |
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加工范圍Processing range |
5kgf/cm2 |
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氣壓Air pressure |
11kw 100r/min |
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電壓Voltage |
380V/50HZ |
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功率power |
7.5KW |
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設備外形尺寸（長×寬×高）Equipment dimensions (L×W×H) |
1980×1450×1980（mm） |
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設備重量Equipment weight |
2000KG |
