該機主要應用于玻璃、陶瓷等非金屬材料的手機2.5D、3D蓋板以及鋁合金等金屬材料后蓋的拋光。
主要特點:
·采用4工位結構,三工位拋光可實現粗中精三段工藝一機解決;
·下盤旋轉,可實現不停機上下料,提高設備效率;
·裝夾方便,自動排液,拋光穩定可靠;
·柔性加載系統,實現硬脆零件的高效拋光;
·觸摸屏人機操作界面,PLC控制,界面友好,信息量大。
設備行程(磨組導軌上銀) Equipment stroke (grinding group guide:HIWIN) |
X軸行程150(mX 軸行程 150(mm)、X-axis stroke Y 軸行程 150(mm) 、Y-axis stroke Z 軸行程 150mm Z-axis stroke |
設備移動速度Equipment movement speed |
X 軸 10 米 /min、 Y 軸 10 米 /min 、Z 軸 10 米 /min X axis 10M/Min、Y axis 10M/Min、Z axis 10M/Min |
定位精度positioning accuracy |
±0.02/150mm |
重復定位精度Repeatability |
±0.03/150mm |
進口CNC控制系統Imported CNC control system |
12軸 axis |
工件數量Number of workpieces |
4 |
磨頭數量Number of grinding heads |
3 |
加工范圍Processing range |
5kgf/cm2 |
氣壓Air pressure |
11kw 100r/min |
電壓Voltage |
380V/50HZ |
功率power |
7.5KW |
設備外形尺寸(長×寬×高)Equipment dimensions (L×W×H) |
1980×1450×1980(mm) |
設備重量Equipment weight |
2000KG |